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GPU vs TPU…누가 이기든 K칩은 웃는다
구글의 인공지능(AI) 칩 텐서처리장치(TPU)가 엔비디아 그래픽저장장치(GPU)에 도전장을 던지면서, K메모리가 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급을 확 늘린다. AI 칩 시장을 두고 미국 빅테크들간 경쟁
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🔔TPU (Tensor Processing Unit)
구글이 설계한 딥러닝 계산에 최적화된 빠르고 효율적인 반도체(ASIC)
- 행렬 곱셈·텐서 연산 같은 딥러닝 핵심 연산에 특화된 칩으로, 범용 GPU처럼 여러 일을 하는 대신 오직 AI 학습·추론만 잘하게 만든 전용 가속기
- 구글이 설계하고 브로드컴 등이 생산하는 커스텀 칩으로 구글 검색·포토·지도·Gemini 같은 자사 AI 서비스와 클라우드 TPU에서 LLM·생성형 AI 학습·추론에 사용됨
=> 구글처럼 엔비디아 GPU 의존을 줄이고 자체 커스텀 칩 활용 가능성이 높아짐
=> 반도체는 GPU, TPU 시장 모든 곳에서 수혜를 받는 분야
다만 TPU가 GPU를 대체하기 보다는 공존 및 보완의 의미로 해석하는 분위기
🔔NPU (Neural Processing Unit, 신경망처리장치)
AI 가속기
- 딥러닝/신경망 연산에 특화된 전용 프로세서
- 연산을 대규모 병렬로 처리해 ai추론 속도를 크게 높이고 전력 소모를 줄임
TPU와 GPU가 클라우드에서 많이 사용된다면 스마트폰, PC, 자동차IoT 기기에서는 저전력 NPU가 많이 사용됨
✅ TPU 관련 수혜주 BEST5
| 분야 | 종목 |
| 대표주 | 삼성전자 (005930) 이수페타시스 (105540) ISC (067320) 리노공업 (058470) 코리아써키트 (007810) |
1. 삼성전자 (005930)
- 관련 테마: 메모리·파운드리, AI·TPU 밸류체인
- 주력 상품: HBM·DDR·LPDDR 등 메모리, 파운드리(선단 공정·2.5D/3D 패키징)
- 국내외 시장 경쟁력: 구글 TPU 설계·생산을 맡은 브로드컴에 메모리를 대량 공급하며, TPU 생태계 내 메모리 점유율 1위로 평가됨
- 전망: 구 글 TPU 출하량이 수백만 개 수준으로 증가할 것으로 예상되며, HBM·DRAM 탑재량이 큰 TPU 특성상 삼성전자 메모리 공급이 구조적 수혜를 볼 것으로 전망
- PICK: 구글 TPU의 메모리 핵심 공급사이자, 향후 다른 빅테크·K-AI칩까지 확장되는 AI 가속기 수요에서 가장 직접적인 수혜가 기대되는 국내 대표 종목
- 관련 기사 : https://www.ddaily.co.kr/page/view/2025113012233090163
삼성전자, TPU가 여는 ‘AI 메모리 2막’…HBM 강세 이어간다 [소부장반차장]
삼성전자 HBM3E, HBM4 실물. / 사진 = 배태용 기...
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2. 이수페타시스 (105550)
- 관련 테마: AI 서버 / 네트워크용 고다층 PCB, 초고다층 기판
- 주력 상품: 초고다층·고속 전송 PCB, AI·HPC·네트워크 장비용 보드
- 국내외 시장 경쟁력: 글로벌 빅테크(구글 등) AI 서버·TPU/가속기 보드 공급, 초고다층·초고속 신호 설계 역량 강점
- 전망: 구글 TPU·AI 가속기 및 데이터센터 투자 확대에 따라 고다층 PCB 수요 구조적 성장, 동종 업계 내 밸류에이션 재평가 진행
- PICK: TPU·AI 서버 메인보드 핵심 공급사로 구글 TPU 밸류체인 직수혜 포지션
- 관련 기사 : https://biz.chosun.com/stock/stock_general/2025/11/27/LBGXFD7LINH5RPTORLESSC7RWQ/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz
[특징주] 구글 TPU 수혜 기대감에… 이수페타시스 ‘1년 중 최고가’
특징주 구글 TPU 수혜 기대감에 이수페타시스 1년 중 최고가
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3. ISC (095340)
- 관련 테마: 반도체 테스트 소켓, AI·HBM 테스트 솔루션
- 주력 상품: HBM·GPU·ASIC용 실리콘러버 소켓, 고속 테스트 소켓, 번인 소켓
- 국내외 시장 경쟁력: HBM·AI 칩용 테스트 소켓 글로벌 톱티어, 삼성전자·SK하이닉스 등 메이저 고객사 확보
- 전망: AI 가속기(TPU·GPU·NPU) 및 HBM 채택 확대로 테스트 소켓 수요 급증, AI 사이클과 함께 장기 성장 기대.
- PICK: TPU·HBM 생산 공정에서 필수인 테스트 소켓을 공급하는 핵심 후공정 밸류체인 기업
- 관련 기사 : https://www.pinpointnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=397011
ISC 주가 더 내달린다… 반도체 핵심 공정 테스트 수혜 본격화 - 핀포인트뉴스
반도체 테스트 소켓 전문기업 ISC 주가가 강세를 보이고 있다.18일 한국거래소에 따르면 이날 5.89% 올라 8만 8100원에 거래를 마감했다.주가는 완만한 숨고르기에서 벗어나 가속도를 내고 있다. 외
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4. 리노공업 (058470)
- 관련 테마: 반도체 테스트 핀·소켓, 고정밀 인터포저
- 주력 상품: 포고핀(Pogo Pin), 테스트 소켓, 프로브 카드용 부품
- 국내외 시장 경쟁력: 초미세 피치·고신뢰성 테스트 핀 글로벌 1위급, 삼성전자·퀄컴 등 1,000여 개 고객사 보유.
- 전망: TPU·GPU·HBM 등 첨단 패키지·칩 테스트 난이도 상승으로 고성능 테스트 핀 수요 구조적 확대, 주문형 AI 칩·칩렛 테스트까지 영역 확장.
- PICK: TPU를 포함한 AI 가속기·HBM 테스트 공정에서 필수 소켓·핀을 공급하는 테스트 부품 절대강자.
- 관련 기사 : https://www.hankyung.com/article/2025112656536
코스닥 '톱10' 진입한 리노공업…"주문형반도체 수혜" [종목+]
코스닥 '톱10' 진입한 리노공업…"주문형반도체 수혜" [종목+], 리노공업, 코스닥 시총 10위 올라 시총 4조8090억…주가 1년 만에 2배 '급등' 증권가 "ASIC 시장 확대 힘입어 리노공업 실적 개선될 것"
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5. 코리아써키트 (007810)
- 관련 테마: 반도체 패키지 기판(FC-BGA 등), 고다층 PCB
- 주력 상품: 고다층 HDI PCB, 반도체 패키지 기판(메모리·로직용), 서버·네트워크용 기판
- 국내외 시장 경쟁력: 글로벌 메모리·로직 고객 대상 패키지 기판 공급, AI·고대역폭 메모리 기판 중심으로 수주 확대.
- 전망: AI GPU·ASIC·TPU 및 HBM 패키지에 쓰이는 고다층·대형 FC-BGA 수요 성장, AI 가속기용 패키지 기판 국산화·다변화 수혜 기대.
- PICK: TPU·GPU 등 AI 가속기와 메모리 패키지에 필요한 고부가 패키지 기판·PCB 공급 역량을 가진 AI 패키징 수혜주
- 관련 기사 : https://www.pinpointnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=401225
FC-CSP·PoP 등 고부가가치 제품으로 다변화... 코리아써키트, 시장 점유율 확대 - 핀포인트뉴스
PCB 전문 기업 코리아써키트 주가가 강세를 보이고 있다.1일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시48분 현재 6.08% 올라 3만 3150원에 거래되고 있다.주가는 5일 이평선을 타고 가파르게 오르고 있다.코
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